硅微粉是应用场景极广的功能性无机填料，核心用途覆盖电子、建材、化工等多个工业领域。
    硅微粉的用途有哪些？球形硅微粉用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
    1. 电子半导体领域
    作为环氧塑封料的核心填料，占比可达90%，用于芯片封装、5G/6G高频覆铜板，降低热膨胀系数，满足低信号损耗、低辐射的要求，适配AI算力芯片的封装需求。
    2. 建筑建材领域
    作为高性能混凝土掺合料，提升强度、抗渗性与耐海水腐蚀能力，用于海工、桥梁工程；也可作为耐火材料、环氧地坪的填料，提升耐磨性与使用寿命。
    3. 化工与日化领域
    添加到橡胶、塑料、涂料中，提升制品的耐磨性、耐候性与机械强度；还可用于防晒霜等个人护理产品，起到防紫外线、防结块的作用。
    4. 特种领域
    在电子陶瓷、3D打印材料中作为核心原料，实现陶瓷领域的原料自主可控，也可用于精密铸造、国防科技等场景。